【炭黑產(chǎn)業(yè)網(wǎng)】7月7日消息，近日，上海證券交易所官網(wǎng)披露，上海芯密科技股份有限公司正式進入科創(chuàng)板IPO問詢階段，標志著這家深耕半導體密封件領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)向資本市場邁出關(guān)鍵一步。根據(jù)招股書，芯密科技計劃通過本次上市募集資金約7.85億元，資金將優(yōu)先用于半導體級全氟醚橡膠密封件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級等核心領(lǐng)域，以強化技術(shù)壁壘并擴大產(chǎn)能優(yōu)勢。

作為國內(nèi)半導體級全氟醚橡膠密封件領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，芯密科技自2020年1月落戶上海臨港新片區(qū)以來，始終聚焦高端密封材料的國產(chǎn)化突破。憑借持續(xù)的研發(fā)投入與技術(shù)攻堅，公司成功打破外資企業(yè)長期壟斷局面，成為國內(nèi)首家實現(xiàn)半導體全氟密封產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2023年至2024年，芯密科技半導體級全氟醚橡膠密封圈在中國市場銷量連續(xù)兩年位居第三，國內(nèi)企業(yè)排名第一，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于晶圓制造、芯片封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為中芯國際、長江存儲等頭部企業(yè)提供核心零部件支持。

據(jù)炭黑產(chǎn)業(yè)網(wǎng)了解，半導體制造對密封件性能要求極為嚴苛。以晶圓前道工藝為例，真空反應(yīng)腔需在極端環(huán)境下保持高度密封性，而全氟醚橡膠因其耐高溫、耐腐蝕、低滲透等特性，成為構(gòu)建真空環(huán)境的“關(guān)鍵鑰匙”。然而，由于技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長，該領(lǐng)域長期被美國杜邦、日本大金等國際巨頭壟斷。據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計，2024年中國半導體級全氟醚橡膠密封圈國產(chǎn)化率仍不足10%，供需缺口巨大。

面對行業(yè)“卡脖子”難題，芯密科技通過自主創(chuàng)新實現(xiàn)彎道超車。公司成立僅7個月便完成技術(shù)突破并實現(xiàn)量產(chǎn)，2023年6月投產(chǎn)的三期項目進一步擴大產(chǎn)能，預計年產(chǎn)量將提升至100萬個各類規(guī)格密封圈，可滿足國內(nèi)半導體行業(yè)70%以上的需求。此外，芯密科技還構(gòu)建了覆蓋材料研發(fā)、生產(chǎn)制造到質(zhì)量檢測的全鏈條體系，其產(chǎn)品通過ISO 9001、IATF 16949等國際認證，技術(shù)指標達到國際先進水平。

憑借卓越的創(chuàng)新能力與市場表現(xiàn)，芯密科技近年來屢獲殊榮，先后獲評“國家級潛在獨角獸企業(yè)”“國家級專精特新‘小巨人’企業(yè)”等稱號。招股書透露，本次IPO募集資金將助力公司深化全產(chǎn)業(yè)鏈布局，通過建設(shè)智能化生產(chǎn)基地、引進高端研發(fā)設(shè)備、加強產(chǎn)學研合作等方式，持續(xù)提升產(chǎn)品性能與交付能力，為半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件的自主可控提供堅實保障。