炭黑產(chǎn)業(yè)網(wǎng)據(jù)卡博特消息，氣相二氧化硅是鹵硅烷在氫氧焰中高溫水解縮合而得到的一種超細粉體材料， 是極其重要的超微細無機新材料之一。其具有粒徑很小、超高比表面積、表面活性高、表面能大、化學(xué)純度高、分散性能好等等特性，使其在眾多學(xué)科及領(lǐng)域內(nèi)獨具特性，發(fā)揮了不可替代的作用。廣泛應(yīng)用于催化劑、食品、醫(yī)藥、保溫材料等等領(lǐng)域，起著吸附、防結(jié)塊、隔熱等功能。

這里介紹一下氣硅在粉體材料超吸水性樹脂(Super Absorbent Polymer,簡稱SAP)中作為防結(jié)塊劑的使用。

左:不含有氣硅的粉體材料料 右:含有氣硅的粉體材料

超吸水性樹脂化學(xué)成分是低交聯(lián)型聚丙烯酸鈉鹽，屬新型功能高分子吸水材料。它能吸收比自身重幾百或上千倍的無離子水。吸水后即成凝膠狀，即使加壓也很難擠出水來;因此特性用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、衛(wèi)生護理如嬰兒紙尿褲的吸水材料等。

SAP樹脂粉末在生產(chǎn)完成后的儲存過程中，因其極易吸水常會發(fā)生粉體結(jié)塊現(xiàn)象，致使樹脂粉末在后期使用輸送過程中流動性變差甚至輸送管道堵料，配料計量不準確等問題。

在SAP樹脂粉末材料生產(chǎn)包裝前加添1% 左右甚至更低重量比的氣硅，使其和SAP樹脂粉末充分混合;氣硅以其自身小粒徑的優(yōu)點可遍布粉體材料表面，實現(xiàn)對SAP樹脂粉的充分包裹，隔離SAP樹脂粉末的直接接觸，從而可避免SAP樹脂結(jié)塊的趨勢 。氣硅自身表面帶有相同電荷，相同電荷的排斥力進一步提高了樹脂粉末的流動性。

添加氣硅使得SAP樹脂粉末的儲存穩(wěn)定性和使用性大幅提高。

       在各個粉體行業(yè)領(lǐng)域，氣相二氧化硅作為抗結(jié)塊劑已被被廣泛使用，如應(yīng)用于粉末食品(奶粉、咖啡、調(diào)味料)、粉末涂料、農(nóng)藥、飼料等粉體產(chǎn)品中。

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(原標題：Cabot in life｜氣相二氧化硅在粉體材料超吸水性樹脂中作為防結(jié)塊劑的使用)